DX507有机硅型灌封胶
DX507是一款室温固化双组份低粘度缩合型有机硅灌封胶，具有卓越的抗冷热变化、在-50～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线、耐老化、绝缘、防潮、抗震、抗漏电和耐化学介质等性能， 对 PC、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀，可很好附着在电子配件材料上（PP、PE 材质除外）。
具有以下特点：
1. 灌封后对电子元器件可起到绝缘、防潮、防震、防尘、防腐蚀、防老化等
2. 低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压
3. 耐热性、耐潮性、耐寒性，抗冲击性好，应用后可以延长电子配件的寿命
典型应用：
1. 电子元器件、模块的灌封、特别适用于HID灯电源模块灌封
2. LED户外灯具，工业控制器、照明灯具驱动电源灌封
3. 太阳能接线盒灌封保护
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