DX506有机硅型灌封胶
DX506是一种低粘度双组分加成型有机硅硅凝胶，可以室温固化，也可加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于 PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC 等材料及金属类的表面，可在-50~200℃环境下使用，符合欧盟RoHS、REACH指令要求。
主要特征：
1、对电子元器件可起到绝缘、防潮、防震、防尘、防腐蚀、防老化等性能
2、低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压
3、耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，抗冲击性好，可以延长电子配件的寿命
应用领域：
1、电源模块的灌封散热保护
2、其他电子元器件的灌封散热保护
3、传感器，变压器
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