灌封胶系列

DX605环氧树脂灌封胶

DX605 适用于 IL 晶片大面积膜封，光学或 X，伽玛等射线部件的粘接与披覆。本品是特种树脂改性胶粘剂，双组份加热固化型，固化后粘接强度高；具有高亮度，透光率高，良好的电气性能；热稳定性及耐紫外光性。
1. 具有以下特点：

1.1 收缩率极小；折光率高，透光率高，显色性能优良；硬度高且具有优良的韧性

1.2 粘接力强，对 PCB 板、光学及电子器件、PPA、金属等的粘接牢固，粘力持久

1.3 耐冷热冲击，耐紫外光，耐热，耐候性优良，耐温范围：-50~120℃

2. 典型用途：

适用于 IL 晶片大面积膜封，光学或 X，伽玛等射线部件的粘接与披覆

3. 使用工艺

3.1 混合前
首先把 A 组分和 B 组分在各自的容器内充分搅拌均匀；

3.2 混合时
应遵守 A 组分：B 组分=2：1 的重量比，并搅拌均匀；

3.3 排泡
胶料混合后应真空排泡 5~10 分钟；

3.4 灌封
混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好；

3.5 固化
2H @80℃

4. 注意事项：

4.1 胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费

4.2 本品属非危险品，但勿入口和眼；

4.3 本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份；

4.4 存放一段时间后，胶会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能；

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